推动胶企精准评脉我国半导体及高端电子用胶商场与技能最新开展的新趋势和机会，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，
其间，主办方十分侥幸约请到年头完结数千万元天使轮融资的国内黑马电子胶企艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司副总司理常韡作重磅陈述共享。
常韡司理，多年来在半导体、消费电子、通讯、数据中心和轿车电子等相关范畴从事技能、商场和产品办理等作业。曾在多家国际500强企业如霍尼韦尔、杜邦、通用电气等公司成功开辟多个细分商场和运营多个新产品的商场化项目。现任艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司联合创始人， 担任公司运营和产品研讨开发和办理。
艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司（以下简称艾盛腾）成立于浙江衢州，在上海设有研制与商务中心。艾盛腾是一家先进封装资料研制商，旨在处理我国半导体、新能源范畴各类封装资料范畴亟待打破的“卡脖子”问题。2024年3月4日，公司完结数千万元天使轮融资，本轮出资方为巨柯私募基金。
公司要害人员都来自前霍尼韦尔、杜邦、3M等国际500强企业的中高端技能及办理人员。事务包含自芯片层级到终究模组用电子资料全体处理方案，专心于研制、制作、出售高端各类光刻胶，粘接胶，密封胶，灌封胶，搬运胶带，导热电磁屏蔽复合资料，氟硅冷却液等高新资料以及陶瓷基板等结构资料，产品掩盖晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器材及板级封装（二级封装）、体系级装联/拼装（三级封装）的全工业链，首要下流包含集成电路、智能终端（消费电子科技类产品为主）、新能源、高端配备、通讯及军工等范畴。
公司产品种类类型首要根据特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等资料渠道。现在团队已成功研制多系列多种类芯片封装和新能源范畴用导热、包封资料，能为客户供给一体化处理方案，处理半导体，电子职业产品“痛点”问题。
常韡司理在10月14日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述的标题是：《半导体芯片封装和热界面资料处理方案》，陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：
10月14-15日在深圳举行的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”，主办方历时数月精心准备，成功约请了理论水平、实战经验兼备的10+资深大咖专家作重磅专题陈述共享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘资料研讨的职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方约请的常韡司理等资深专家现场互动沟通、深化商讨。
盛大引荐您重视2024年10月14-15日将在深圳举行的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”，概况拜见下图：
华为韶音联想京东方比亚迪富士康TCL美的小米广汽3M西卡洛德湛新综研长兴回天德邦汇德德聚优邦天赐好电天永诚盛势达北方现代皇冠曼森佳信聚芯源艾德斯郎博万玟昕海容新远浦森运锐等电子胶工业名企精英代表已报名参会。
本次会议将提早搜集电子用胶终端企业对电子胶的需求，活跃促进电子胶企和电子用胶终端公司进行面对面沟通。现发布部分电子用胶终端企业提出的电子胶需求信息：
寻觅烤箱（烤箱门板）用胶粘剂，相应要求为：（1）不锈钢粘接(玻璃、塑胶、树脂)，首要玻璃+不锈钢;（2）越薄越好，常温固化，不需要特别设备;（3）不受高温低温影响。
更多更详细的需求信息对在会议现场对参会代表发布。会议仍在活跃约请苹果惠而浦华帝创维亿道数码英伟达歌尔股份中兴海康威视传音荣耀汇川格力奥克斯瑞声等更多电子终端用胶企业代表免费与会沟通，并在现场进行电子胶需求深化对接！
论坛同期举行小型展览，欢迎有爱好的电子胶及质料企业活跃参展及推行宣扬，展位示意图如下：
推动胶企精准评脉我国半导体及高端电子用胶商场与技能最新开展的新趋势和机会，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，
其间，主办方十分侥幸约请到年头完结数千万元天使轮融资的国内黑马电子胶企艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司副总司理常韡作重磅陈述共享。
常韡司理，多年来在半导体、消费电子、通讯、数据中心和轿车电子等相关范畴从事技能、商场和产品办理等作业。曾在多家国际500强企业如霍尼韦尔、杜邦、通用电气等公司成功开辟多个细分商场和运营多个新产品的商场化项目。现任艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司联合创始人， 担任公司运营和产品研讨开发和办理。
艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司（以下简称艾盛腾）成立于浙江衢州，在上海设有研制与商务中心。艾盛腾是一家先进封装资料研制商，旨在处理我国半导体、新能源范畴各类封装资料范畴亟待打破的“卡脖子”问题。2024年3月4日，公司完结数千万元天使轮融资，本轮出资方为巨柯私募基金。
公司要害人员都来自前霍尼韦尔、杜邦、3M等国际500强企业的中高端技能及办理人员。事务包含自芯片层级到终究模组用电子资料全体处理方案，专心于研制、制作、出售高端各类光刻胶，粘接胶，密封胶，灌封胶，搬运胶带，导热电磁屏蔽复合资料，氟硅冷却液等高新资料以及陶瓷基板等结构资料，产品掩盖晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器材及板级封装（二级封装）、体系级装联/拼装（三级封装）的全工业链，首要下流包含集成电路、智能终端（消费电子科技类产品为主）、新能源、高端配备、通讯及军工等范畴。
公司产品种类类型首要根据特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等资料渠道。现在团队已成功研制多系列多种类芯片封装和新能源范畴用导热、包封资料，能为客户供给一体化处理方案，处理半导体，电子职业产品“痛点”问题。
常韡司理在10月14日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述的标题是：《半导体芯片封装和热界面资料处理方案》，陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：
10月14-15日在深圳举行的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”，主办方历时数月精心准备，成功约请了理论水平、实战经验兼备的10+资深大咖专家作重磅专题陈述共享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘资料研讨的职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方约请的常韡司理等资深专家现场互动沟通、深化商讨。
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本次会议将提早搜集电子用胶终端企业对电子胶的需求，活跃促进电子胶企和电子用胶终端公司进行面对面沟通。现发布部分电子用胶终端企业提出的电子胶需求信息：
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论坛同期举行小型展览，欢迎有爱好的电子胶及质料企业活跃参展及推行宣扬，展位示意图如下：
...推动胶企精准评脉我国半导体及高端电子用胶商场与技能最新开展的新趋势和机会，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，
其间，主办方十分侥幸约请到年头完结数千万元天使轮融资的国内黑马电子胶企艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司副总司理常韡作重磅陈述共享。
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公司产品种类类型首要根据特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等资料渠道。现在团队已成功研制多系列多种类芯片封装和新能源范畴用导热、包封资料，能为客户供给一体化处理方案，处理半导体，电子职业产品“痛点”问题。
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