证券之星消息，2025年4月28日逸豪新材（301176）发布了重要的公告称公司于2025年4月28日召开业绩说明会。
具体内容如下：问：高管您好。请贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。答：尊敬的投资者您好！公司2024年度营业收入为143,700.99万元，较上年增长12.55%；归属于母企业所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92%，根本原因在于（1）2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年会降低，预计随行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体仍尚未实现盈利。
问：请逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向，以实现可持续发展？答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展的策略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率。同时随公司募投项目的稳步实施，公司将大幅度的提高超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链，强化公司PCB产品的应用领域，2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，重点提高多层板的产能占比；不断的提高PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。
问：高管您好，请贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。答：尊敬的投资者您好！随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显暖态势，I技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技公司带动了I服务器PCB需求的激增。与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及无人驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断的提高，为产业链带来新的增长空间。公司作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应计算机显示终端市场需求。未来随公司铜箔募投项目的产能释放，在提升规模效应的同时，可有效改善产品结构，提高高的附加价值铜箔产品的占比；公司PCB业务方面，单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，公司将持续优化单面PCB产品结构，持续提升该类产品毛利率；同时公司双多层PCB产品，随着客户拓展，应用领域不断开拓，产能利用率以及盈利水平将不断的提高，为公司业绩提供新的增长点。
问：请贵司未来研发重点将聚焦哪些领域？答：尊敬的投资者您好!公司铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发”；铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发”；单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术，双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。
问：后续有啥策略扭亏为盈？答：尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上做出调整，增加以上高的附加价值产品的占比，提升产品附加值，提升产品竞争力。充分的利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高的附加价值产品的比重。
问：高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。答：尊敬的投资者您好！2024年市场铜箔行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。
问：高管您好，请您怎么样看待行业未来的发展前途？谢谢。答：尊敬的投资者您好!铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着I、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的加快速度进行发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长；PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
逸豪新材2025年一季报显示，公司主要经营收入3.6亿元，同比上升17.1%；归母净利润-154.01万元，同比上升15.49%；扣非净利润-201.26万元，同比上升11.54%；负债率37.35%，财务费用382.24万元，毛利率6.18%。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1029.45万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
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证券之星消息，2025年4月28日逸豪新材（301176）发布了重要的公告称公司于2025年4月28日召开业绩说明会。
具体内容如下：问：高管您好。请贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。答：尊敬的投资者您好！公司2024年度营业收入为143,700.99万元，较上年增长12.55%；归属于母企业所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92%，根本原因在于（1）2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年会降低，预计随行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体仍尚未实现盈利。
问：请逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向，以实现可持续发展？答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展的策略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率。同时随公司募投项目的稳步实施，公司将大幅度的提高超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链，强化公司PCB产品的应用领域，2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，重点提高多层板的产能占比；不断的提高PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。
问：高管您好，请贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。答：尊敬的投资者您好！随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显暖态势，I技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技公司带动了I服务器PCB需求的激增。与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及无人驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断的提高，为产业链带来新的增长空间。公司作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应计算机显示终端市场需求。未来随公司铜箔募投项目的产能释放，在提升规模效应的同时，可有效改善产品结构，提高高的附加价值铜箔产品的占比；公司PCB业务方面，单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，公司将持续优化单面PCB产品结构，持续提升该类产品毛利率；同时公司双多层PCB产品，随着客户拓展，应用领域不断开拓，产能利用率以及盈利水平将不断的提高，为公司业绩提供新的增长点。
问：请贵司未来研发重点将聚焦哪些领域？答：尊敬的投资者您好!公司铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发”；铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发”；单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术，双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。
问：后续有啥策略扭亏为盈？答：尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上做出调整，增加以上高的附加价值产品的占比，提升产品附加值，提升产品竞争力。充分的利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高的附加价值产品的比重。
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问：高管您好，请您怎么样看待行业未来的发展前途？谢谢。答：尊敬的投资者您好!铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着I、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的加快速度进行发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长；PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
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融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1029.45万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
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罗某宇家属根据器官捐献者资料和录音材料，反映“医院买卖器官”？官方通报
47岁TVB黄金配角长沙再就业，摆摊卖咖啡成打卡点，当事人：冇戏拍就揾事做
Steam 终于有了适用于 Apple Silicon Mac 的原生应用
...证券之星消息，2025年4月28日逸豪新材（301176）发布了重要的公告称公司于2025年4月28日召开业绩说明会。
具体内容如下：问：高管您好。请贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。答：尊敬的投资者您好！公司2024年度营业收入为143,700.99万元，较上年增长12.55%；归属于母企业所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92%，根本原因在于（1）2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年会降低，预计随行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体仍尚未实现盈利。
问：请逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向，以实现可持续发展？答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展的策略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率。同时随公司募投项目的稳步实施，公司将大幅度的提高超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链，强化公司PCB产品的应用领域，2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，重点提高多层板的产能占比；不断的提高PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。
问：高管您好，请贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。答：尊敬的投资者您好！随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显暖态势，I技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技公司带动了I服务器PCB需求的激增。与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及无人驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断的提高，为产业链带来新的增长空间。公司作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应计算机显示终端市场需求。未来随公司铜箔募投项目的产能释放，在提升规模效应的同时，可有效改善产品结构，提高高的附加价值铜箔产品的占比；公司PCB业务方面，单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅度的提高，公司将持续优化单面PCB产品结构，持续提升该类产品毛利率；同时公司双多层PCB产品，随着客户拓展，应用领域不断开拓，产能利用率以及盈利水平将不断的提高，为公司业绩提供新的增长点。
问：请贵司未来研发重点将聚焦哪些领域？答：尊敬的投资者您好!公司铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发”；铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发”；单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术，双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。
问：后续有啥策略扭亏为盈？答：尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场占有率，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上做出调整，增加以上高的附加价值产品的占比，提升产品附加值，提升产品竞争力。充分的利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高的附加价值产品的比重。
问：高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。答：尊敬的投资者您好！2024年市场铜箔行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。
问：高管您好，请您怎么样看待行业未来的发展前途？谢谢。答：尊敬的投资者您好!铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着I、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的加快速度进行发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长；PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
逸豪新材2025年一季报显示，公司主要经营收入3.6亿元，同比上升17.1%；归母净利润-154.01万元，同比上升15.49%；扣非净利润-201.26万元，同比上升11.54%；负债率37.35%，财务费用382.24万元，毛利率6.18%。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1029.45万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。
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47岁TVB黄金配角长沙再就业，摆摊卖咖啡成打卡点，当事人：冇戏拍就揾事做
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